本書介紹了電子產(chǎn)品的主要制造技術，內(nèi)容包括電子制造概述、芯片設計與制造技術、元器件的互連封裝技術、無源元件制造技術、光電子封裝技術、微機電系統(tǒng)工藝技術、封裝基板技術、電子組裝技術、封裝材料以及微電子制造設備。書中簡要介紹了晶圓制造，重點介紹了電子封裝與組裝技術，系統(tǒng)介紹了制造工藝、相關材料及應用。
本書可作為機械、材料與材料加工、微電子、半導體、計算機與通信、化工等相關專業(yè)本科生、研究生的教材，也可作為廣大科技工作者、工程技術人員了解電子制造技術的入門參考書。
序
前言
第一章 電子制造概述
第一節(jié) 電子制造的基本概念
一 制造與電子制造
二 電子產(chǎn)品總成結構的分級
第二節(jié) 電子制造技術回顧
一 晶體管的發(fā)明
二 集成電路的誕生
三 MOS管的出現(xiàn)
四 集成電路的發(fā)展
五 電子封裝技術的發(fā)展
第二章 芯片設計與制造技術
第一節(jié) 集成電路物理基礎
一 半導體的導電性 序
前言
第一章 電子制造概述
第一節(jié) 電子制造的基本概念
一 制造與電子制造
二 電子產(chǎn)品總成結構的分級
第二節(jié) 電子制造技術回顧
一 晶體管的發(fā)明
二 集成電路的誕生
三 MOS管的出現(xiàn)
四 集成電路的發(fā)展
五 電子封裝技術的發(fā)展
第二章 芯片設計與制造技術
第一節(jié) 集成電路物理基礎
一 半導體的導電性
二 PN結
三 晶體管制工作原理
第二節(jié) 集成電路的設計原理
一 集成電路的設計流程
二 集成電路版圖設計基礎
三 制版和光刻工藝
四 MOS集成電路的版圖設計
五 雙極型集成電路的版圖設計
第三節(jié) 微電子系統(tǒng)設計
一 設計方法分類
二 專用集成電路與設計方法
三 門陣列設計方法
四 可編程陣列邏輯
五 通用陳列邏輯
六 現(xiàn)場可編程門陣列
第四節(jié) 芯片制造工藝
一 硅材料
二 潔凈室分類
三 氧化工藝
四 公演氣相沉積
五 光刻
六 光刻掩模的制作
七 擴散
八 離子注入
九 電極與多層布線
十 CMOS集成電路制作過程
第三章 元器件的互連封裝技術
第一節(jié) 引線鍵合技術
一 鍵合原理
二 鍵合工藝
第二節(jié) 載帶自動焊技術
一 TAB技術的特點與分類
二 TAB基帶材料
三 芯片凸點制作
四 TAB互連封裝工藝
五 帶凸點的載帶制作
第三節(jié) 倒裝芯片技術
一 倒裝芯片技術特點
二 凸點技術
三 倒裝焊工藝方法
第四節(jié) 芯片級互連的比較
第五節(jié) 元器件的封裝
一 塑料封裝和陶瓷封裝的特點
二 插裝IC的標準封裝形式
三 表面貼裝器件的標準封裝
……
第四章 無源元件制造技術
第五章 光電子封裝技術
第六章 微機電系統(tǒng)工藝技術
第七章 封裝基板技術
第八章 電子組裝技術
第九章 封裝材料
第十章 微電子制造設備
參考文獻
第一節(jié)
第二節(jié)
第三節(jié)
第章
第一節(jié)
第二節(jié)
第三節(jié)
第章
第一節(jié)
第二節(jié)
第三節(jié)
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