本書系統(tǒng)講解了利用Zemax2023進行光學設計和仿真分析的各種方法和技巧，主要內(nèi)容包括光學設計基礎、認識AnsysZemaxOpticStudio、初識鏡頭數(shù)據(jù)編輯器、光學成像鏡頭設計、鏡頭編輯高級操作、光學系統(tǒng)分析、非序列模式設計、幾何光學像質(zhì)評價、物理光學像質(zhì)評價、光學系統(tǒng)的優(yōu)化、光學系統(tǒng)公差分析和光學系統(tǒng)設計實

本書主要介紹基于國產(chǎn)微波射頻電路全流程設計平臺AetherMW進行微波射頻電路設計與仿真的方法。本書將基本概念、模塊設計與系統(tǒng)設計相結(jié)合，內(nèi)容涉及微波射頻系統(tǒng)概述、阻抗匹配電路設計、功率分配器設計、定向耦合器設計、射頻濾波器設計、射頻放大器設計、混頻器設計、雷達射頻前端設計與仿真、常用測量儀器及AetherMW等。書中

"電子電路板是消費電子產(chǎn)品和工業(yè)自動化控制設備的重要部件，隨著電子技術的日益發(fā)展，電路系統(tǒng)加速小型化、高密度和高速化，高速PCB設計技術越來越成為電子工程師的必備技能。本書從實用角度介紹高速PCB設計中的經(jīng)驗規(guī)則，重點講述在實際工作中如何正確地運用經(jīng)驗規(guī)則，避免錯誤。本書分為6章，第1、2章講解了什么是高速PCB設計的

本書系統(tǒng)而全面地總結(jié)了現(xiàn)代電子封裝科學的基礎知識以及先進技術。第1部分概述了電子封裝技術，其中包括了最重要的封裝技術基礎，如引線鍵合、載帶自動鍵合、倒裝芯片焊點鍵合、微凸塊鍵合和Cu�睠u直接鍵合。第2部分介紹電子封裝的電路設計，重點是關于低功耗設備和高智能集成的設計，如2��5D/3D集成。第3部分介紹電子封裝的可靠性

本書作為本科教材《信號與系統(tǒng)》的姐妹篇，系統(tǒng)介紹了數(shù)字信號處理的基本原理、方法和實現(xiàn)，全書共分八章。本書既可以承接《信號與系統(tǒng)》課程的學習，而又方便獨立學習需要，首先簡要介紹離散時間信號和系統(tǒng)的基本理論，包括離散時間信號，線性時不變（LTI）離散時間系統(tǒng)，z變換，沖激響應，系統(tǒng)函數(shù)和頻率響應，隨后重點介紹信號頻譜分析的

射頻與微波功率放大器是無線通信系統(tǒng)發(fā)射機的重要組成部分。本書從工程設計要求出發(fā)，以多家公司的射頻與微波功率放大器為基礎，通過大量的實例，圖文并茂地介紹了射頻與微波功率放大器及其參數(shù)，以及射頻與微波晶體管功率放大器應用電路、單片射頻與微波功率放大器應用電路、射頻與微波功率檢測/控制電路和電源電路、射頻與微波電路PCB設計

本書以ADS2023為平臺，介紹了射頻電路的設計與仿真。主要內(nèi)容包括初識ADS2023、原理圖設計基礎、原理圖的繪制、元器件庫設計、原理圖的后續(xù)處理、仿真電路設計、仿真結(jié)果顯示、微波網(wǎng)絡法仿真分析、布局圖設計視圖、電路板設計、電路板的后期制作、微帶線設計和EM仿真分析。全書內(nèi)容循序漸進，案例豐富實用，講解通俗易懂，實例

本書以AltiumDesigner24為平臺，介紹了電路設計的方法和技巧，主要包括AltiumDesigner24概述、原理圖設計基礎、原理圖的繪制、原理圖的后續(xù)處理、層次結(jié)構(gòu)原理圖的設計、原理圖編輯中的高級操作、PCB設計基礎知識、PCB的布局設計、印制電路板的布線、電路板的后期制作、創(chuàng)建元器件庫及元器件封裝、電路仿

全書以Protel的新版本AltiumDesigner24為平臺，介紹了電路設計的方法和技巧，主要包括AltiumDesigner24概述、設計電路原理圖、層次化原理圖的設計、原理圖的后續(xù)處理、印制電路板設計、電路板的后期處理、信號完整性分析、創(chuàng)建元件庫及元件封裝、電路仿真系統(tǒng)、綜合實例等。本書的介紹由淺入深，從易到難

數(shù)字電路是電子技術領域中重要的一環(huán)，是電路的基礎。本書第一篇共三個章節(jié)，對面包板和電路實驗所使用的全部元器件做了要點介紹，供讀者了解和掌握。第二篇按照電路功能類型，分八個章節(jié)列舉了30個實驗電路。每個實例標注了制作難度，提供完整的資料，包含電路方框圖、原理簡介、裝調(diào)提示、電路原理圖、電路裝配圖和元器件清單。本書為全彩印