"電子電路板是消費(fèi)電子產(chǎn)品和工業(yè)自動化控制設(shè)備的重要部件，隨著電子技術(shù)的日益發(fā)展，電路系統(tǒng)加速小型化、高密度和高速化，高速PCB設(shè)計技術(shù)越來越成為電子工程師的必備技能。本書從實(shí)用角度介紹高速PCB設(shè)計中的經(jīng)驗規(guī)則，重點(diǎn)講述在實(shí)際工作中如何正確地運(yùn)用經(jīng)驗規(guī)則，避免錯誤。本書分為6章，第1、2章講解了什么是高速PCB設(shè)計的

本書以AltiumDesigner24為平臺，介紹了電路設(shè)計的方法和技巧，主要包括AltiumDesigner24概述、原理圖設(shè)計基礎(chǔ)、原理圖的繪制、原理圖的后續(xù)處理、層次結(jié)構(gòu)原理圖的設(shè)計、原理圖編輯中的高級操作、PCB設(shè)計基礎(chǔ)知識、PCB的布局設(shè)計、印制電路板的布線、電路板的后期制作、創(chuàng)建元器件庫及元器件封裝、電路仿

全書以Protel的新版本AltiumDesigner24為平臺，介紹了電路設(shè)計的方法和技巧，主要包括AltiumDesigner24概述、設(shè)計電路原理圖、層次化原理圖的設(shè)計、原理圖的后續(xù)處理、印制電路板設(shè)計、電路板的后期處理、信號完整性分析、創(chuàng)建元件庫及元件封裝、電路仿真系統(tǒng)、綜合實(shí)例等。本書的介紹由淺入深，從易到難

本書主要介紹模擬集成電路的分析和設(shè)計，每章均配有基于華大九天EmpyreanAether的仿真實(shí)例，注重理論基礎(chǔ)和實(shí)踐的結(jié)合。全書共13章，前6章從半導(dǎo)體物理和器件物理的基礎(chǔ)開始，逐步講解并分析模擬集成電路中的各種基本模塊；第7章介紹帶隙基準(zhǔn)電路；第8～10章主要討論模擬電路的噪聲、反饋和穩(wěn)定性、運(yùn)算放大器等內(nèi)容；第1

"《電磁兼容與PCB設(shè)計（第2版·新形態(tài)版）》從電磁兼容的基本原理出發(fā)，結(jié)合PCB設(shè)計中遇到的各種問題，分9章全面系統(tǒng)地闡述了電磁兼容理論與PCB設(shè)計。本書精心挑選了14個電子資源，拓展深化課程內(nèi)容；設(shè)置了9個科技簡介，通俗易懂，涉及相關(guān)科技前沿。本書內(nèi)容簡潔，概念清楚，深入淺出，可作為高等院校電子、電氣、通信和相關(guān)專

"本書全面地介紹了國際主流EDA工具使用技術(shù)，系統(tǒng)地闡述了包括模擬集成電路電路和數(shù)字集成電路的EDA工具流程及設(shè)計技術(shù)。介紹了SPICE的仿真基礎(chǔ)，分別闡述了基于HSPICE和SPECTRE的兩大SPICE仿真器的集成電路仿真方法。討論集成電路的版圖設(shè)計與驗證EDA工具的使用方法以及版圖相關(guān)的設(shè)計技術(shù)。闡述了ASIC設(shè)

本書詳細(xì)介紹了半導(dǎo)體芯片制造中的晶片制備、外延、氧化、光刻、蝕刻、擴(kuò)散、離子注入、薄膜沉積、封裝以及VLSI工藝集成等內(nèi)容，涵蓋了集成電路制造工藝流程中主要步驟。本書圖文并茂，內(nèi)容全面，理論與實(shí)踐緊密結(jié)合，有助于從事集成電路和半導(dǎo)體相關(guān)工作的技術(shù)人員迅速了解集成電路制造技術(shù)的關(guān)鍵工藝。本書可供半導(dǎo)體制造領(lǐng)域從業(yè)者閱讀，

"《AltiumDesigner24入門與案例實(shí)踐:視頻教學(xué)版》以當(dāng)前**的板卡級設(shè)計軟件AltiumDesigner24為基礎(chǔ)，全面講述電路設(shè)計的各種基本操作方法與技巧，并演示兩個大型綜合實(shí)戰(zhàn)案例。《AltiumDesigner24入門與案例實(shí)踐:視頻教學(xué)版》配套示例源文件、PPT課件、教學(xué)視頻、電子教案、課程標(biāo)準(zhǔn)、

本書是在已出版中國芯片制造系列之《芯片先進(jìn)封裝制造》《第三代半導(dǎo)體技術(shù)與應(yīng)用》基礎(chǔ)上的又一力作。在信息技術(shù)日益發(fā)展的當(dāng)下，芯片不僅是信息革命的核心驅(qū)動力，更是國家重大戰(zhàn)略產(chǎn)業(yè)和全球技術(shù)、產(chǎn)業(yè)的制高點(diǎn)。隨著全球信息產(chǎn)業(yè)的高速發(fā)展，現(xiàn)在最為熱門的人工智能、超算、新能源、儲能等應(yīng)用場景，都離不開芯片制造技術(shù)的底層支撐。本書共

本書講解了集成電路的基礎(chǔ)理論，闡述了集成電路設(shè)計、制備工藝、封裝以及測試方法，介紹了新型材料、新型工藝、新型封裝等先進(jìn)知識。主要內(nèi)容包括：集成電路技術(shù)概述、半導(dǎo)體物理、半導(dǎo)體器件、集成電路制造工藝技術(shù)、集成電路設(shè)計、集成電路封測技術(shù)、半導(dǎo)體技術(shù)發(fā)展。