本書(shū)主要介紹化工生產(chǎn)中常用的分離方法，包括這些分離方法的基本原理、工藝計(jì)算、主要設(shè)備以及設(shè)備的日常維護(hù)、操作和工業(yè)應(yīng)用。全書(shū)按“過(guò)程的認(rèn)識(shí)”“裝備的感知”“基本理論知識(shí)”“過(guò)程操作”“安全生產(chǎn)”“工業(yè)應(yīng)用”的新思路編寫(xiě)，倡導(dǎo)“能力本位”，突出“實(shí)用、實(shí)際和實(shí)踐”的職業(yè)教育特色，著力培養(yǎng)學(xué)生的職業(yè)素質(zhì)和學(xué)習(xí)能力。書(shū)中內(nèi)容

本書(shū)是編者根據(jù)多年從事特種鑄造的科研和教學(xué)經(jīng)驗(yàn)編寫(xiě)而成的，共分8章，第1～6章分別系統(tǒng)地介紹了熔模精密鑄造、消失模鑄造、金屬型鑄造、反重力鑄造、壓力鑄造、離心鑄造等特種鑄造方法的工藝特點(diǎn)、基本原理、應(yīng)用領(lǐng)域，并著重闡述特種鑄造的生產(chǎn)流程、生產(chǎn)工序以及主要技術(shù)參數(shù)、鑄件缺陷分析和鑄件應(yīng)用實(shí)例。第7章對(duì)石膏型精密鑄造、陶瓷

《智能建造概論》簡(jiǎn)述建筑工業(yè)化的形成過(guò)程、建筑行業(yè)的現(xiàn)狀，介紹智能建造的相關(guān)理論與技術(shù)，從智能施工、數(shù)字化交付、智能運(yùn)維三個(gè)角度介紹實(shí)際應(yīng)用。主要內(nèi)容包括：智能建造概述、智能建造理論體系框架及關(guān)鍵技術(shù)、智能規(guī)劃與設(shè)計(jì)、裝配式構(gòu)件的智能生產(chǎn)、智能施工相關(guān)設(shè)備、智能建造智慧管理、數(shù)字化交付、智能運(yùn)維等。本書(shū)適用于工程管理、

本書(shū)介紹了邏輯代數(shù)的基本知識(shí)，以及數(shù)字邏輯電路的基本分析和設(shè)計(jì)方法。全書(shū)共分8章,主要內(nèi)容包括邏輯代數(shù)基礎(chǔ)、邏輯門(mén)電路、組合邏輯電路、觸發(fā)器、時(shí)序邏輯電路、脈沖發(fā)生與整形電路、數(shù)模和模數(shù)轉(zhuǎn)換器、半導(dǎo)體存儲(chǔ)器和可編程邏輯器件。本書(shū)各章后配有本章小結(jié)、本章關(guān)鍵術(shù)語(yǔ)、自測(cè)題、習(xí)題和綜合實(shí)訓(xùn)，便于讀者鞏固所學(xué)理論知識(shí)，提高分析

本書(shū)結(jié)合大量實(shí)例，介紹了一些常用的試驗(yàn)設(shè)計(jì)及試驗(yàn)數(shù)據(jù)處理方法在科學(xué)試驗(yàn)和工業(yè)生產(chǎn)中的實(shí)際應(yīng)用，并介紹了計(jì)算機(jī)在試驗(yàn)數(shù)據(jù)處理中的強(qiáng)大功能。全書(shū)分為9章，其中前4章介紹了試驗(yàn)數(shù)據(jù)的誤差分析、圖表表達(dá)、方差分析和回歸分析處理方法，第5～9章介紹了優(yōu)選法、正交設(shè)計(jì)、均勻設(shè)計(jì)、回歸正交設(shè)計(jì)和配方試驗(yàn)設(shè)計(jì)方法。本書(shū)信息量大，圖文并

隨著先進(jìn)的集成電路工藝節(jié)點(diǎn)不斷向納米級(jí)推進(jìn)，對(duì)半導(dǎo)體納米器件的研究就顯得越發(fā)重要。本書(shū)詳細(xì)介紹了半導(dǎo)體納米器件的物理學(xué)原理、結(jié)構(gòu)、制造工藝及應(yīng)用等內(nèi)容。開(kāi)篇介紹了這一研究領(lǐng)域在過(guò)去幾十年的發(fā)展；前半部分重點(diǎn)介紹電子納米器件，包括準(zhǔn)一維電子氣、強(qiáng)電子相關(guān)的測(cè)量、量子點(diǎn)的熱電特性、單電子源、量子電流標(biāo)準(zhǔn)、電子量子光學(xué)、噪聲

本書(shū)立足于行業(yè)應(yīng)用，以案例為主導(dǎo)，以技能培養(yǎng)為中心，按照從軟件（PremierePro、AfterEffects）基本功能及操作方法講解到典型案例制作思路的順序進(jìn)行編寫(xiě)。教材由簡(jiǎn)入繁設(shè)置了十個(gè)模塊，分別介紹了非線性編輯入門(mén)的基礎(chǔ)知識(shí)，PremierePro軟件的基本操作、剪輯操作及效果應(yīng)用，AfterEffects軟件

《包裝測(cè)試技術(shù)（第四版）》內(nèi)容共分7章，系統(tǒng)地介紹包裝材料、包裝容器和運(yùn)輸包裝件的測(cè)試技術(shù)，力求反映國(guó)內(nèi)外在包裝測(cè)試技術(shù)領(lǐng)域的理論、方法和測(cè)試儀器。第1章概要介紹包裝測(cè)試技術(shù)。第2章介紹紙與紙板性能測(cè)試。第3章介紹塑料薄膜性能測(cè)試。第4章介紹包裝容器性能測(cè)試。第5章介紹緩沖包裝材料性能測(cè)試。第6章介紹運(yùn)輸包裝件性能測(cè)試

本書(shū)立足于服裝設(shè)計(jì)基礎(chǔ)與創(chuàng)意思路和實(shí)際需求，將系統(tǒng)理論與實(shí)踐相結(jié)合，分別從服裝設(shè)計(jì)相關(guān)概念、服裝設(shè)計(jì)與人體美學(xué)、服裝設(shè)計(jì)基礎(chǔ)理論、服裝設(shè)計(jì)風(fēng)格與款式廓形、服裝色彩基礎(chǔ)理論、服裝設(shè)計(jì)中的面料與工藝、服裝流行趨勢(shì)與創(chuàng)意系列設(shè)計(jì)以及服裝設(shè)計(jì)師個(gè)案賞析等方面解析服裝設(shè)計(jì)基礎(chǔ)與創(chuàng)意的重要性。本書(shū)注重系統(tǒng)理論知識(shí)的教授和創(chuàng)新思維能

本書(shū)詳細(xì)介紹了半導(dǎo)體芯片制造中的核心技術(shù)——光刻技術(shù)。主要內(nèi)容包括驅(qū)動(dòng)光學(xué)光刻的基本方程和參數(shù)的相關(guān)知識(shí)、曝光系統(tǒng)和成像基礎(chǔ)理論、光刻系統(tǒng)組件、工藝和優(yōu)化技術(shù)等；深入分析了光刻技術(shù)的發(fā)展前景，詳述了浸沒(méi)式光刻與極紫外（EUV）光刻。本書(shū)（第二版）特別融合了作者在研究、教學(xué)以及世界級(jí)大批量制造方面的獨(dú)特經(jīng)驗(yàn)，增加了關(guān)于接