第1章 安全用電知識
　1.1 安全常識
　 1.1.1 安全電壓
　 1.1.2 保護接地與保護接零
　1.2 安全防護　
　 1.2.1 焊接生產線上的安全防護
　 1.2.2 調試生產線上的安全防護
　 1.2.3 家用電器的安全防護
　 1.2.4 常見不安全因素
　 1.2.5 電氣設備使用安全
第2章 電路焊接工藝
　2.1 焊接的基本知識
　 2.1.1 焊接的分類
　 2.1.2 焊接的方法
　2.2 焊裝工具　
　 2.2.1 電烙鐵
　 2.2.2 其他的裝配工具
　2.3 焊接材料與焊接機理
　　2.3.1 焊料　
　 2.3.2 焊劑　
　 2.3.3 阻焊劑
　 2.3.4 錫焊機理
　 2.3.5 錫焊的條件及特點
　2.4 手工焊接技術
　 2.4.1 焊接操作的手法與步驟
　 2.4.2 焊接溫度與加熱時間
　 2.4.3 合格焊點及質量檢查
　 2.4.4 拆焊　
　 2.4.5 焊后清理
　2.5 實用焊接技藝
　 2.5.1 焊前的準備
　 2.5.2 元器件的安裝與焊接
　 2.5.3 集成電路的焊接
　 2.5.4 幾種易損元件的焊接
　2.6 電子工業(yè)生產中的焊接簡介
　 2.6.1 浸焊
　 2.6.2 波峰焊
　 2.6.3 再流焊
　 2.6.4 無錫焊接
　 2.6.5 電子焊接技術的發(fā)展
第3章 電子元器件
　3.1 電阻器、電容器、電感器型號命名與標注
　 3.1.1 常用元件的型號命名方法　
　 3.1.2 元器件的標注　
　3.2 常用電子元器件簡介
　 3.2.1 電阻器
　 3.2.2 電位器
　 3.2.3 電容器　
　 3.2.4 電感器　
　 3.2.5 變壓器　
　 3.2.6 小型單相電源變壓器的設計與制作工藝
　3.3 半導體分立器件
　 3.3.1 命名與分類
　 3.3.2 常用半導體器件
　3.4 集成電路
　 3.4.1 集成電路的分類
　 3.4.2 集成電路的命名
　3.5 表面安裝元器件
　 3.5.1 表面安裝元器件的分類
　 3.5.2 表面安裝元件　
　 3.5.3 表面安裝器件　
第4章 印制電路板的設計與制作
　4.1 印制電路板基礎知識
　 4.1.1 印制電路板的材料及分類
　 4.1.2 印制電路板設計前的準備
　4.2 印制電路板的排版設計
　 4.2.1 印制電路板的設計原則
　 4.2.2 印制電路板干擾的產生及抑制
　 4.2.3 元器件排列方式　
　 4.2.4 焊盤及孔的設計　
　 4.2.5 印制導線設計　
　 4.2.6 草圖設計
　4.3 印制電路板制造工藝
　 4.3.1 印制電路板制造過程的基本環(huán)節(jié)
　 4.3.2 印制板加工技術要求
　 4.3.3 印制板的生產流程　
　 4.3.4 手工自制印制板
第5章 實習電子產品
　5.1 晶體管超外差收音機
　 5.1.1 諧振回路基礎
　 5.1.2 電臺廣播信號的發(fā)射
　 5.1.3 中波收音機原理　
　 5.1.4 輸入調諧電路
　 5.1.5 變頻級
　 5.1.6 中頻放大級
　 5.1.7 檢波級及自動增益控制（AGC）電路
　 5.1.8 低頻放大級
　 5.1.9 功率放大級
　5.2 調頻電路收音機
　 5.2.1 調頻收音機的原理框圖及波形
　 5.2.2 調頻頭電路
　 5.2.3 中頻放大器及限幅器
　 5.2.4 鑒頻器及自動頻率控制
　 5.2.5 集成電路收音機
　 5.2.6 電子產品焊裝
第6章 電子產品的調試與檢修
　6.1 產品調試
　 6.1.1 各級電路工作點的測試調整
　 6.1.2 工作頻率的調整
　 6.1.3 指標測試　
　 6.1.4 集成電路收音機的調試
　6.2 電子產品檢修
　 6.2.1 電子產品故障的分類
　 6.2.2 檢修前的準備
　 6.2.3 檢修原則
　 6.2.4 常用檢修方法
　6.3 收音機的檢修　
　 6.3.1 完全無聲的故障
　 6.3.2 有“沙沙”噪聲無電臺信號的故障
　 6.3.3 聲音小、靈敏度低的故障
　 6.3.4 嘯叫聲的故障
　 6.3.5 聲音失真的故障
第7章 Protel DXP 2004 SP2電路設計軟件的使用
　7.1 Protel DXP 2004 SP2簡介　
　 7.1.1 系統(tǒng)菜單
　 7.1.2 工作區(qū)面板
　 7.1.3 工具欄與狀態(tài)欄
　 7.1.4 設計PCB電路的一般步驟
7.2 原理圖設計準備
　 7.2.1 在項目中新建原理圖文檔
　 7.2.2 設置圖紙與環(huán)境參數(shù)
　 7.2.3 加載元器件庫　
　7.3 原理圖設計　
　 7.3.1 放置電路元素
　 7.3.2 電路元素調整
　7.4 制作原理圖元器件
　 7.4.1 啟動元器件庫編輯器及命名元器件
　 7.4.2 繪制原理圖元件
　 7.4.3 新建元器件屬性設置及追加封裝
　 7.4.4 放置新建元器件
　7.5 創(chuàng)建PCB元器件　
　 7.5.1 啟動元器件封裝庫編輯器及參數(shù)設置
　 7.5.2 PCB元器件創(chuàng)建
　7.6 創(chuàng)建網絡表
　 7.6.1 追加原理圖元器件封裝
　 7.6.2 電氣檢查　
　 7.6.3 生成網絡表
　7.7 PCB電路設計
　 7.7.1 PCB電路設計準備
　 7.7.2 規(guī)劃電路板　
　 7.7.3 元器件布局　
　 7.7.4 設置PCB布線規(guī)則
　 7.7.5 自動布線
附錄 常用基本參數(shù)
　 附錄A 一般鉛錫焊料
　 附錄B 幾種常用低溫焊錫
　 附錄C 國產晶體管收音機的基本參數(shù)
　 附錄E 部分銅漆包線規(guī)格及安全載流量
參考文獻