《表面組裝技術(shù)及工藝管理(全國高等職業(yè)教育應(yīng)用型人才培養(yǎng)規(guī)劃教材)》是國家精品課程、國家精品資源共享課程《表面組裝技術(shù)及工藝管理》的配套教材。全書以SMT生產(chǎn)工藝為主線，以典型產(chǎn)品在教學(xué)環(huán)境中的實(shí)施為依托，循序漸進(jìn)地介紹SMT基本工藝流程、表面組裝元器件和工藝材料、SMT自動化設(shè)備、5s管理等相關(guān)知識。在內(nèi)容的選取和結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)上，既滿足理論夠用又注重實(shí)操技能的培養(yǎng)。
全書分為基礎(chǔ)理論篇和技能實(shí)踐篇，共8章，基礎(chǔ)理論篇包括SMT概述和生產(chǎn)工藝認(rèn)知、表面組裝元器件、錫膏和錫膏印刷技術(shù)、貼片、焊接、SMT檢測設(shè)備與產(chǎn)品可靠性檢測；技能實(shí)踐篇包括電子產(chǎn)品的手工制作和SMT自動化生產(chǎn)。
本書內(nèi)容實(shí)用，可作為高等職業(yè)院�；蛑械嚷殬I(yè)學(xué)校SMT專業(yè)或應(yīng)用電子技術(shù)專業(yè)的教材，也可作為SMT專業(yè)技術(shù)人員與電子產(chǎn)品制造工程技術(shù)人員的參考用書。
基礎(chǔ)理論篇
第1章 SMT概述和生產(chǎn)工藝認(rèn)知
1.1 電子組裝技術(shù)基礎(chǔ)
1.1.1 基本概念
1.1.2 電子組裝技術(shù)的組成
1.1.3 電子組裝技術(shù)的演化-
1.2 SMT基本工藝流程
1.2.1 相關(guān)概念
1.2.2 SMT組裝工藝的基本流程
1.3 SMT生產(chǎn)體系的組成
1.3.1 SMT生產(chǎn)線的組成
1.3.2 5S知識
1.3.3 質(zhì)量管理體系
1.4 表面組裝技術(shù)現(xiàn)狀與發(fā)展趨勢
習(xí)題
基礎(chǔ)理論篇
第1章 SMT概述和生產(chǎn)工藝認(rèn)知
1.1 電子組裝技術(shù)基礎(chǔ)
1.1.1 基本概念
1.1.2 電子組裝技術(shù)的組成
1.1.3 電子組裝技術(shù)的演化-
1.2 SMT基本工藝流程
1.2.1 相關(guān)概念
1.2.2 SMT組裝工藝的基本流程
1.3 SMT生產(chǎn)體系的組成
1.3.1 SMT生產(chǎn)線的組成
1.3.2 5S知識
1.3.3 質(zhì)量管理體系
1.4 表面組裝技術(shù)現(xiàn)狀與發(fā)展趨勢
習(xí)題
第2章 表面組裝元器件
2.1 常用SMT元器件
2.1.1 電阻器
2.1.2 電容器
2.1.3 電感器
2.1.4 SMD分立組件
2.1.5 集成電路
2.2 元器件的包裝形式和常用設(shè)備配件
2.2.1 元器件的包裝形式
2.2.2 自動化生產(chǎn)時的常用設(shè)備配件
習(xí)題
第3章 錫膏和錫膏印刷技術(shù)
3.1 焊錫膏
3.1.1 焊錫膏的化學(xué)組成
3.1.2 錫膏的分類
3.1.3 錫膏存放領(lǐng)用管理
3.1.4 焊料粉的相關(guān)特性及品質(zhì)要求
3.1.5 焊錫膏的物理特性
3.2 網(wǎng)板
3.2.1 網(wǎng)板制作的關(guān)鍵
3.2.2 網(wǎng)板的各部分與焊錫膏印刷的關(guān)系
3.3 錫膏印刷
3.3.1 SMT印刷工藝參數(shù)
3.3.2 影響焊錫膏印刷質(zhì)量的因素
3.4 焊錫膏印刷過程的工藝控制
3.4.1 絲印機(jī)印刷參數(shù)的設(shè)定調(diào)整
3.4.2 常見印刷缺陷及解決辦法
3.4.3 焊膏高度的檢測
3.5 錫膏印刷機(jī)介紹
3.5.1 手工印刷機(jī)
3.5.2 半自動印刷機(jī)
3.5.3 全自動印刷機(jī)
習(xí)題
第4章 貼片
4.1 基本原理
4.2 貼片工藝要求
4.2.1 貼裝元器件的工藝要求
4.2.2 保證貼裝質(zhì)量的三要素
4.3 貼片工藝流程
4.3.1 全自動貼片機(jī)的貼片工藝流程
4.3.2 貼片機(jī)編程
4.4 貼片機(jī)的類型
4.4.1 動臂式貼片機(jī)
4.4.2 轉(zhuǎn)塔式貼片機(jī)
4.4.3 復(fù)合式貼片機(jī)
4.4.4 大型平行系統(tǒng)
4.5 貼片機(jī)的結(jié)構(gòu)
4.5.1 機(jī)架
4.5.2 PCB傳送及承載機(jī)構(gòu)
4.5.3 驅(qū)動系統(tǒng)
4.5.4 貼裝頭
4.5.5 光學(xué)定位對中系統(tǒng)
4.5.6 傳感器
4.5.7 計(jì)算機(jī)控制系統(tǒng)
4.6 元件供料器的類型
4.6.1 帶狀供料器
4.6.2 管狀供料器
4.6.3 盤裝供料器
4.6.4 散裝供料器
4.7 光學(xué)系統(tǒng)性能評估要求
習(xí)題
第5章 焊接
5.1 焊接原理
5.1.1 潤濕
5.1.2 擴(kuò)散
5.1.3 冶金結(jié)合
5.2 烙鐵焊接
5.2.1 烙鐵的選擇
5.2.2 烙鐵的作用
5.3 再流焊技術(shù)
5.4 波峰焊
5.4.1 波峰焊的原理和工藝流程
5.4.2 波峰焊工藝對元器件和印制板的基本要求
5.4.3 波峰焊工藝材料
5.4.4 波峰焊的主要工藝參數(shù)及對工藝參數(shù)的調(diào)整
5.4.5 波峰焊接質(zhì)量要求
5.4.6 波峰焊設(shè)備
5.4.7 波峰焊接的工作過程
習(xí)題
第6章SMT檢測設(shè)備與產(chǎn)品可靠性檢測
6.1 SMT檢測設(shè)備
6.1.1 檢測工具與目視檢測
6.1.2 自動光學(xué)檢測儀
6.1.3 X射線檢測儀
6.1.4 在線測試儀
6.1.5 功能測試
6.2 SMT產(chǎn)品可靠性檢測
6.2.1 來料檢測
6.2.2 SMT工藝過程檢測
技能實(shí)踐篇
第7章 電子產(chǎn)品的手工制作
任務(wù)1 錫膏的手動攪拌及存儲
一、任務(wù)描述
二、實(shí)際操作
三、考核評價
四、相關(guān)知識擴(kuò)展
任務(wù)2 錫膏的手動印刷
一、任務(wù)描述
二、實(shí)際操作
三、考核評價
四、相關(guān)知識擴(kuò)展
任務(wù)3 手動貼片
一、任務(wù)描述
二、實(shí)際操作
三、考核評價
四、相關(guān)知識擴(kuò)展
任務(wù)4 臺式回流焊
一、任務(wù)描述
二、實(shí)際操作
三、考核評價
四、相關(guān)知識擴(kuò)展
任務(wù)5 用目測法檢查
一、任務(wù)描述
二、實(shí)際操作
三、考核評價
任務(wù)6 用光學(xué)設(shè)備檢測
一、任務(wù)描述
二、實(shí)際操作
三、考核評價
四、相關(guān)知識擴(kuò)展
任務(wù)7 用烙鐵返修
一、任務(wù)描述
二、實(shí)際操作
三、考核評價
四、相關(guān)知識擴(kuò)展
任務(wù)8 FM貼片收音機(jī)手工制作
一、任務(wù)描述
二、任務(wù)實(shí)施
三、考核評價
習(xí)題
第8章 SMT自動化生產(chǎn)
任務(wù)1 錫膏的全自動印刷
一、任務(wù)描述
二、實(shí)際操作
三、考核評價
四、相關(guān)知識擴(kuò)展
任務(wù)2 全自動貼片
一、任務(wù)描述
二、實(shí)際操作
三、考核評價
任務(wù)3 全熱風(fēng)無鉛回流焊
一、任務(wù)描述
二、實(shí)際操作
三、考核評價
四、相關(guān)知識擴(kuò)展
任務(wù)4 SMT生產(chǎn)線組建
一、任務(wù)描述
二、實(shí)際操作
三、考核評價
任務(wù)5 自動光學(xué)檢測儀(AOI)編程
一、任務(wù)描述
二、實(shí)際操作
三、考核評價
任務(wù)6 LED電源制作
一、任務(wù)描述
二、實(shí)際操作
三、考核評價
四、相關(guān)知識擴(kuò)展
習(xí)題
參考文獻(xiàn)
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