第1章 電子整機(jī)與電鍍 001
1.1 電子整機(jī)與電鍍產(chǎn)業(yè)鏈 001
1.1.1 電子元器件與電鍍 001
1.1.2 整機(jī)電鍍與原材料工業(yè) 002
1.1.3 電鍍?cè)O(shè)備 004
1.2 電子整機(jī)與電鍍基礎(chǔ) 011
1.2.1 電子整機(jī)電鍍的概念 011
1.2.2 電子整機(jī)的防護(hù)性電鍍 013
1.2.3 電子整機(jī)的裝飾性電鍍 014
1.2.4 電子整機(jī)的功能性電鍍 015
參考文獻(xiàn) 016
第2章 整機(jī)電鍍概論 017
2.1 整機(jī)設(shè)計(jì)與電鍍 017
2.1.1 整機(jī)設(shè)計(jì)時(shí)的工藝選擇 017
2.1.2 結(jié)構(gòu)工藝與電鍍 019
2.1.3 整機(jī)電鍍工藝 020
2.2 整機(jī)電鍍的策劃 021
2.2.1 整機(jī)設(shè)計(jì)的系統(tǒng)工程 021
2.2.2 充分了解整機(jī)性能要求與使用環(huán)境 023
2.2.3 電鍍工藝的選擇與驗(yàn)證 024
2.2.4 正確地使用鍍層標(biāo)記 025
2.3 整機(jī)電鍍的開(kāi)發(fā)性課題 026
2.3.1 現(xiàn)有工藝對(duì)整機(jī)電鍍的適應(yīng)性 026
2.3.2 通過(guò)調(diào)整工藝適應(yīng)整機(jī)性能要求 027
2.3.3 整機(jī)電鍍工藝的開(kāi)發(fā) 029
2.4 電鍍?cè)O(shè)備與整機(jī)電鍍 029
2.4.1 設(shè)備對(duì)電鍍過(guò)程的影響 029
2.4.2 物理因素對(duì)電鍍過(guò)程的影響 031
2.4.3 電鍍?cè)O(shè)備的標(biāo)準(zhǔn)化 042
參考文獻(xiàn) 042
第3章 整機(jī)電鍍的通用工藝 043
3.1 裝飾性電子電鍍通用工藝 043
3.1.1 裝飾鍍銅 043
3.1.2 裝飾鍍鎳 045
3.1.3 裝飾鍍鉻 047
3.1.4 其他裝飾性電鍍工藝 054
3.2 防護(hù)性電子電鍍通用工藝 056
3.2.1 鍍鋅 056
3.2.2 通用鍍鎳 060
3.2.3 通用鍍銅 063
3.2.4 無(wú)氰鍍銅 065
3.2.5 鍍合金 066
3.3 功能性電子電鍍通用工藝 072
3.3.1 功能鍍金 073
3.3.2 功能鍍銀 076
3.3.3 鍍錫及錫合金 078
3.3.4 其他貴金屬電鍍(鉑、鈀、銠、鈦、銦) 081
3.4 滾鍍技術(shù) 087
3.4.1 滾鍍技術(shù)的特點(diǎn) 087
3.4.2 影響滾鍍質(zhì)量的因素 089
3.4.3 滾鍍?cè)O(shè)備 092
3.5 化學(xué)鍍通用工藝 093
3.5.1 化學(xué)鍍銅工藝 094
3.5.2 化學(xué)鍍鎳工藝 096
3.5.3 化學(xué)鍍金和化學(xué)鍍銀 098
參考文獻(xiàn) 102
第4章 通信類電子整機(jī)的電鍍 103
4.1 通信類電子整機(jī)的特點(diǎn) 103
4.1.1 通信類電子整機(jī)的性能特點(diǎn) 103
4.1.2 通信類電子整機(jī)的結(jié)構(gòu)特點(diǎn) 104
4.1.3 通信類電子整機(jī)的材料特點(diǎn) 104
4.1.4 通信類電子產(chǎn)品的個(gè)性特點(diǎn) 106
4.1.5 通信類電子產(chǎn)品更新?lián)Q代與電鍍技術(shù)的關(guān)系 106
4.2 通信類電子整機(jī)電鍍的分類及要求 106
4.2.1 功能性電鍍 106
4.2.2 防護(hù)性電鍍 121
4.2.3 裝飾性電鍍 122
4.3 通信類電子整機(jī)的特殊電鍍工藝 123
4.3.1 輕金屬表面電鍍工藝 123
4.3.2 超塑材料電鍍工藝 130
4.3.3 ABS塑料電鍍工藝 137
4.3.4 PP塑料電鍍工藝 150
4.3.5 其他塑料的電鍍工藝 155
參考文獻(xiàn) 160
第5章 智能類電子整機(jī)的電鍍 161
5.1 智能類電子整機(jī)的特點(diǎn) 161
5.1.1 智能類電子整機(jī)的功能特點(diǎn) 161
5.1.2 智能類電子整機(jī)的結(jié)構(gòu)特點(diǎn) 162
5.2 智能類電子整機(jī)的電鍍 164
5.2.1 智能類電子整機(jī)的功能性和防護(hù)性電鍍 164
5.2.2 智能類電子整機(jī)的裝飾性電鍍 165
5.2.3 電子連接器的電鍍 172
5.3 智能類電子整機(jī)的特殊電鍍工藝 182
5.3.1 撓性印制電路板的制造工藝 182
5.3.2 磁盤電鍍 184
5.3.3 芯片電鍍 186
參考文獻(xiàn) 190
第6章 儀器儀表類電子整機(jī)的電鍍 191
6.1 儀器儀表類電子整機(jī) 191
6.1.1 儀器儀表整機(jī)的性能與特點(diǎn) 191
6.1.2 儀器儀表發(fā)展的關(guān)鍵技術(shù)與電鍍 194
6.1.3 電鍍技術(shù)對(duì)關(guān)鍵技術(shù)的支持 195
6.2 儀器儀表類電子整機(jī)的電鍍 196
6.2.1 防護(hù)裝飾性電鍍 196
6.2.2 鍍前處理是電鍍最重要的控制流程 196
6.2.3 超聲波除油與清洗 200
6.3 儀器儀表類電子整機(jī)的特殊電鍍工藝 202
6.3.1 磁性材料電鍍工藝 202
6.3.2 其他磁體電鍍 206
6.3.3 巨磁電阻效應(yīng)與電鍍 208
6.3.4 陶瓷電鍍 210
6.3.5 玻璃電鍍 215
參考文獻(xiàn) 220
第7章 家電和電子玩具類整機(jī)的電鍍 221
7.1 家電和玩具產(chǎn)品 221
7.1.1 家電產(chǎn)品的分類與特點(diǎn) 221
7.1.2 電子玩具類產(chǎn)品的分類與特點(diǎn) 222
7.1.3 家電產(chǎn)品與電子玩具類產(chǎn)品的特殊要求 223
7.2 家電和玩具類整機(jī)的電鍍 228
7.2.1 防護(hù)與裝飾性電鍍概要 228
7.2.2 特殊裝飾性電鍍 229
7.3 安全性鍍層和工藝 232
7.3.1 直接接觸類安全鍍層 232
7.3.2 環(huán)境安全性鍍層 236
參考文獻(xiàn) 243
第8章 電鍍與電子制造 244
8.1 印制板制造技術(shù) 244
8.1.1 印制板制造中的電鍍工藝 245
8.1.2 全板電鍍和圖形電鍍 245
8.1.3 雙面板與多層板技術(shù) 246
8.1.4 其他特殊基材印制板 261
8.2 模型制造中的電鑄工藝 269
8.2.1 電鑄加工需要的資源 269
8.2.2 電鑄工藝 272
8.2.3 電子產(chǎn)品的顯微制造技術(shù) 298
8.3 納米材料的電化學(xué)制造工藝 301
8.3.1 電鍍是獲取納米材料的重要技術(shù) 301
8.3.2 電沉積法的優(yōu)點(diǎn) 301
8.3.3 模板電沉積制備一維納米材料 302
8.4 激光電鍍與3D 電鍍 303
8.4.1 激光電鍍 303
8.4.2 三維塑模互聯(lián)技術(shù)(3D-MID) 305
8.4.3 激光直寫電鍍技術(shù)探索 306
8.4.4 3D制造與電鍍 307
參考文獻(xiàn) 307
第9章 綠色制造與綠色電鍍 308
9.1 綠色制造概念 308
9.2 綠色制造的工藝技術(shù) 309
9.2.1 節(jié)約資源型工藝技術(shù) 309
9.2.2 節(jié)約能源型工藝技術(shù) 309
9.2.3 環(huán)保型工藝技術(shù) 310
9.3 綠色電鍍工藝示例 310
9.3.1 環(huán)保型鍍鉻 310
9.3.2 資源節(jié)約型電鍍工藝 314
9.3.3 用于印制板電鍍的環(huán)保型新工藝 320
9.4 無(wú)氰電鍍 323
9.4.1 無(wú)氰鍍鋅 324
9.4.2 無(wú)氰鍍銀 325
9.4.3 無(wú)氰鍍鎘 330
參考文獻(xiàn) 332
第10章 電子整機(jī)與環(huán)境 333
10.1 電子工業(yè)對(duì)環(huán)境的影響 333
10.1.1 環(huán)境與環(huán)境問(wèn)題 333
10.1.2 工業(yè)發(fā)展對(duì)環(huán)境的影響 334
10.2 國(guó)際上對(duì)電子產(chǎn)品的環(huán)保要求 336
10.2.1 歐盟的要求 336
10.2.2 美國(guó)和世界其他國(guó)家的環(huán)境法規(guī) 337
10.3 我國(guó)電子產(chǎn)品的污染控制法令 338
10.3.1 守護(hù)綠水青山 338
10.3.2 我國(guó)電子產(chǎn)品的有害物質(zhì)限量技術(shù)要求 338
10.3.3 檢測(cè)方法 340
10.3.4 電子信息產(chǎn)品污染控制標(biāo)志 341
書單推薦
