本書主要內(nèi)容包括: 芯片的定義及作用, 控制芯片, 計量芯片, 時鐘芯片等。作者趙兵, 教授級高級工程師, 中國密碼學(xué)會常務(wù)理事, 中國計量測試學(xué)會理事, 中國智能量測產(chǎn)業(yè)創(chuàng)新聯(lián)盟秘書長, 現(xiàn)任中國電力科學(xué)研究院計量所所長, 國網(wǎng)計量中心總經(jīng)理。
目錄
前言
第1章概述1
1.1電能計量設(shè)備發(fā)展1
1.2電能計量設(shè)備用芯片發(fā)展趨勢3
第2章計量設(shè)備用芯片基礎(chǔ)知識5
2.1微控制器芯片5
2.1.1微控制器分類5
2.1.2主要技術(shù)指標(biāo)6
2.1.3選型說明7
2.2計量芯片8
2.2.1主要技術(shù)指標(biāo)9
2.2.2選型說明9
2.3時鐘芯片13
2.3.1主要技術(shù)指標(biāo)13
2.3.2選型說明14
2.4RS信芯片15
2.4.1內(nèi)部結(jié)構(gòu)15
2.4.2主要技術(shù)指標(biāo)15
2.4.3選型說明17
2.5隔離芯片18
2.5.1主要技術(shù)指標(biāo)18
2.5.2選型說明
2.6存儲器芯片21
2.6.1主要技術(shù)指標(biāo)21
2.6.2選型說明22
2.6設(shè)計23
2.7DC/DC電源轉(zhuǎn)換芯片24
2.7.1工作原理24
2.7.2主要技術(shù)指標(biāo)24
2.7.3選型說明25
2.7.4基本電路結(jié)構(gòu)25
2.8磁傳感芯片26
2.8.1制備流程26
2.8.2特性曲線26
2.8.3主要技術(shù)指標(biāo)26
2.8.4選型說明27
2.9液晶驅(qū)動芯片27
2.9.1主要技術(shù)指標(biāo)28
2.9.2選型說明30
2.9.3設(shè)計電路32
2.10LDO線性穩(wěn)壓芯片32
2.10.1主要技術(shù)指標(biāo)32
2.10.2選型說明33
第3章計量設(shè)備用芯片測試技術(shù)35
3.1電氣性能測試技術(shù)35
3.1.1測試原理35
3.1.2實(shí)例36
3.2靜電敏感度等級測試40
3.2.1人體放電模式40
3.2.2機(jī)器放電模式41
3.3抗閂鎖測試42
3.3.1分類42
3.3.2抗閂鎖測試流程概述42
3.3.3電流測試流程44
3.3.4過電壓測試流程46
3.4工藝適應(yīng)性測試46
3.4.1可焊性測試46
3.4.2耐焊接熱測試46
3.4.3焊球剪切測試47
第4章芯片可靠性驗(yàn)證技術(shù)48
4.1芯片可靠性實(shí)驗(yàn)項(xiàng)目48
4.1.1預(yù)處理（PC，JESD22A113）49
4.1.2穩(wěn)態(tài)濕度壽命試驗(yàn)（THB，JESD22A101）50
4.1.3高加速溫濕度應(yīng)力試驗(yàn)（HAST，JESD22A110）52
4.1.4無偏置高壓蒸煮試驗(yàn)（AC，JESD22A102）53
4.1.5無偏置高加速應(yīng)力試驗(yàn)（UHAST，JESD22A118）54
4.1.6溫度循環(huán)試驗(yàn)（TC，JESD22A104）55
4.1.7高溫存儲試驗(yàn)（HTSL，JESD22A103）57
4.1.8低溫存儲試驗(yàn)（LTSL，JESD22A119）58
4.1.9高溫老化壽命試驗(yàn)（HTOL，JESD22A108）59
4.1.10循環(huán)耐久性數(shù)據(jù)保持試驗(yàn)（EDR，JESD22A117）59
4.2應(yīng)用一：基于高溫老化壽命試驗(yàn)的芯片使用壽命評估62
4.2.1使用壽命定義62
4.2.2壽命驗(yàn)證方案設(shè)計63
4.2.3芯片使用壽命評估實(shí)例67
4.2.4RS信芯片68
4.3應(yīng)用二：基于無偏高溫蒸煮試驗(yàn)的芯片封裝可靠性評估69
第5章芯片性能綜合評估71
5.1層次分析法基本原理71
5.1.1構(gòu)造判斷矩陣71
5.1.2利用擬優(yōu)化傳遞矩陣求權(quán)數(shù)分配72
5.1.3檢驗(yàn)72
5.2計量芯片綜合評估73
5.2.1計量芯片引能對比73
5.2.2計量芯片參數(shù)對比77
5.2.3基于層次分析法的計量芯片評價79
5.3微控制器綜合評價82
5.3.1微控制器芯片引能對比82
5.3.2微控制器芯片參數(shù)對比86
5.3.3基于層次分析法的微控制器芯片評價88
5.4存儲芯片綜合評估91
5.4.1存儲芯片引能對比91
5.4.2存儲芯片參數(shù)對比92
5.4.3基于層次分析法的存儲芯片評價93
5.5RS信芯片綜合評估96
5.5.1RS信芯片引能對比96
5.5.2RS信芯片參數(shù)對比97
5.5.3基于層次分析法的RS信芯片評價98
附錄A芯片相關(guān)標(biāo)準(zhǔn)102
附錄B國內(nèi)外芯片檢測機(jī)構(gòu)105
書單推薦
