本書以培養(yǎng)學(xué)生從事實(shí)際工作的綜合職業(yè)能力和綜合職業(yè)技能為目的，本著理論聯(lián)系實(shí)踐、仿真與實(shí)際操作并用、會(huì)做與能寫會(huì)畫相結(jié)合的原則，注重知識(shí)的實(shí)用性、針對(duì)性和綜合性，注重專業(yè)操作技能的訓(xùn)練與綜合職業(yè)素質(zhì)的培養(yǎng)，同時(shí)反映了電子工藝的新技術(shù)、新動(dòng)向，有利于學(xué)生的可持續(xù)發(fā)展。
全書分為三篇：上篇“電子工藝基礎(chǔ)知識(shí)”包括常用電子儀器儀表的使用、常用電子材料、常用電子元器件三章；中篇“電子產(chǎn)品裝配工藝”包括常用技術(shù)文件、電子產(chǎn)品安裝工藝基礎(chǔ)、線材加工與連接工藝基礎(chǔ)、電子部件裝配工藝、表面組裝技術(shù)（SMT)、電子整機(jī)總裝與調(diào)試工藝、檢驗(yàn)與包裝工藝七章；下篇“電子工藝實(shí)驗(yàn)與綜合實(shí)訓(xùn)”包括電子工藝基礎(chǔ)實(shí)驗(yàn)、電子工藝綜合實(shí)訓(xùn)兩章。書中所有實(shí)例、實(shí)驗(yàn)及綜合實(shí)訓(xùn)都具有很強(qiáng)的可操作性，均可通過(guò)實(shí)際操作或仿真完成，且對(duì)實(shí)驗(yàn)設(shè)備的要求不高，適用面較廣。
本書可作為高等職業(yè)院校應(yīng)用電子技術(shù)、電子信息工程技術(shù)、通信技術(shù)等專業(yè)
的教材，也可作為學(xué)生電子興趣小組學(xué)習(xí)電子制作的指導(dǎo)用書，亦可供從事電子信息技術(shù)相關(guān)工作的工程技術(shù)人員參考。
“現(xiàn)代電子工藝”是高等職業(yè)院校應(yīng)用電子技術(shù)、電子信息工程技術(shù)、通信技術(shù)等專業(yè)必修的一門專業(yè)綜合能力訓(xùn)練課程，目的是為電子產(chǎn)品整機(jī)生產(chǎn)企業(yè)培養(yǎng)具有產(chǎn)品裝配、調(diào)試、檢驗(yàn)與維修等能力的高端技能型專門人才。
本書是高等職業(yè)教育課程教學(xué)改革的成果。為了滿足高等職業(yè)教育培養(yǎng)高端技能型專門人才的教學(xué)需要，本書的編寫注重融入自己的獨(dú)特風(fēng)格，將教師多年的教學(xué)經(jīng)驗(yàn)總結(jié)升華，體現(xiàn)“教、學(xué)、做、畫、寫”多元一體的課程教學(xué)組織模式，實(shí)現(xiàn)理論與實(shí)踐教學(xué)相融合，并在教學(xué)過(guò)程中引入Proteus仿真實(shí)驗(yàn)、工藝視頻等現(xiàn)代教學(xué)技術(shù)手段。教學(xué)內(nèi)容與當(dāng)今企業(yè)的實(shí)際應(yīng)用緊密結(jié)合，既強(qiáng)調(diào)傳統(tǒng)工藝基礎(chǔ)知識(shí)，又引入表面組裝等新知識(shí)、新技術(shù)、新工藝，注重學(xué)生專業(yè)操作技能的訓(xùn)練與綜合素質(zhì)的培養(yǎng)。實(shí)際技能操作以元器件檢測(cè)與應(yīng)用、電路板裝配為基礎(chǔ)，以故障分析與處理、PCB識(shí)圖為重點(diǎn)，且每個(gè)實(shí)驗(yàn)及實(shí)訓(xùn)課題都可進(jìn)行實(shí)際的操作與制作。在教學(xué)的過(guò)程中引導(dǎo)學(xué)生積極思考，注重學(xué)生創(chuàng)新能力的培養(yǎng)，提倡同一課題任務(wù)的研究結(jié)果能夠百花齊放；實(shí)驗(yàn)實(shí)訓(xùn)內(nèi)容充實(shí)，除完成課程教學(xué)之外，留有足夠的擴(kuò)展空間及實(shí)訓(xùn)課題供學(xué)生課外自我提高，從而將課程教學(xué)由課內(nèi)延伸到了課后，這一切充分體現(xiàn)了教材體系的完整性、先進(jìn)性、針對(duì)性與適用性。
通過(guò)本書全部教學(xué)內(nèi)容的學(xué)習(xí)與實(shí)踐，學(xué)生能夠獲得電子工藝必要的基本理論、基本知識(shí)、基本技能及綜合分析問(wèn)題和解決問(wèn)題的方法、能力，為學(xué)習(xí)后續(xù)專業(yè)知識(shí)以及今后從事工程技術(shù)工作打下堅(jiān)實(shí)的基礎(chǔ)。
通過(guò)本書全部教學(xué)內(nèi)容的學(xué)習(xí)與實(shí)踐，學(xué)生可以掌握電子整機(jī)生產(chǎn)中裝配準(zhǔn)備、裝聯(lián)、總裝、調(diào)試、檢驗(yàn)、包裝等工藝；掌握電子整機(jī)裝配工藝常用技術(shù)文件的識(shí)讀、 工藝文件的編制；能夠正確檢測(cè)和合理使用各類電子元器件，掌握電子電路分析與仿真、電路識(shí)圖與繪圖；掌握電路板元件布局、電路板布線； 掌握電子電路故障分析與處理等技能，能熟練地運(yùn)用電子儀器儀表檢測(cè)元器件、電路和整機(jī)的工作狀態(tài)或性能；掌握實(shí)驗(yàn)與實(shí)訓(xùn)報(bào)告的撰寫方法。
此外，在學(xué)習(xí)本書內(nèi)容的過(guò)程中， 學(xué)生還可以培養(yǎng)根據(jù)項(xiàng)目任務(wù)制訂、實(shí)施工作計(jì)劃的能力，分析問(wèn)題、解決問(wèn)題的能力，溝通能力及團(tuán)隊(duì)協(xié)作精神，養(yǎng)成勇于創(chuàng)新、敬業(yè)樂(lè)業(yè)的工作作風(fēng)，形成一定的社會(huì)責(zé)任感、質(zhì)量意識(shí)、成本意識(shí)等。
本書為高職高專院校應(yīng)用電子技術(shù)、電子信息工程技術(shù)、通信技術(shù)等專業(yè)的教學(xué)用書，不同的院校和專業(yè)選用本書時(shí)，可根據(jù)具體情況選取相關(guān)內(nèi)容。
第二版對(duì)原書的基本框架未作大的調(diào)整。為了更好地開展實(shí)訓(xùn)教學(xué)，增加了一個(gè)綜合實(shí)訓(xùn)課題，以供選用本書的學(xué)校根據(jù)實(shí)際情況選作。
全書共12章，由武漢工程職業(yè)技術(shù)學(xué)院李曉虹和三門峽職業(yè)技術(shù)學(xué)院田子欣編著。其中，第2、6、 10章由田子欣編寫，其他章節(jié)內(nèi)容由李曉虹編寫，全書由李曉虹統(tǒng)稿。本書配有PPT課件及工藝視頻，可在出版社網(wǎng)站“本書詳情”處免費(fèi)下載或向作者索取，以方便教師教學(xué)或讀者學(xué)習(xí)。
由于作者水平有限，書中不足之處在所難免，真誠(chéng)地歡迎讀者及時(shí)進(jìn)行交流并予以指正。作者郵箱：
292918392@qq.com。
編著者
2022年3月
上 篇 電子工藝基礎(chǔ)知識(shí)
第1章 常用電子儀器儀表的使用 （3）
1.1 萬(wàn)用表 （3）
1.1.1 MF47型萬(wàn)用表 （3）
1.1.2 MY61型數(shù)字萬(wàn)用表 （6）
1.2 示波器 （8）
1.2.1 SR8型雙蹤示波器 （8）
1.2.2 TDS1002型數(shù)字示波器 （11）
1.3 信號(hào)發(fā)生器 （14）
1.4 兆歐表 （15）
習(xí)題1 （15）
第2章 常用電子材料 （16）
2.1 線材 （16）
2.1.1 線材的分類 （16）
2.1.2 線材的選用 （18）
2.2 絕緣材料和磁性材料 （18）
2.2.1 絕緣材料 （18）
2.2.2 磁性材料 （19）
2.3 印制電路板 （19）
2.3.1 覆銅箔層壓板 （19）
2.3.2 印制電路板的分類和特點(diǎn) （20）
2.3.3 印制電路板常用抗干擾設(shè)計(jì) （21）
2.4 輔助材料 （23）
2.4.1 焊料 （23）
2.4.2 助焊劑 （24）
2.4.3 阻焊劑 （25）
2.4.4 膠粘劑 （25）
習(xí)題2 （26）
第3章 常用電子元器件 （27）
3.1 電阻器 （27）
3.1.1 電阻器概述 （27）
3.1.2 電阻器主要技術(shù)參數(shù) （28）
3.1.3 電阻器的標(biāo)識(shí) （29）
3.1.4 可變電阻器 （30）
3.1.5 電阻器的檢測(cè)與選用 （31）
3.2 電容器 （32）
3.2.1 電容器概述 （32）
3.2.2 電容器主要技術(shù)參數(shù) （32）
3.2.3 電容器的標(biāo)識(shí) （32）
3.2.4 可變電容器和微調(diào)電容器 （33）
3.2.5 電容器的檢測(cè)與選用 （33）
3.3 電感元件 （35）
3.3.1 電感線圈 （35）
3.3.2 變壓器 （36）
3.4 半導(dǎo)體器件 （39）
3.4.1 半導(dǎo)體二極管 （39）
3.4.2 晶體三極管 （40）
3.4.3 場(chǎng)效應(yīng)管 （42）
3.4.4 晶閘管 （47）
3.4.5 光電器件 （49）
3.4.6 顯示器件 （51）
3.5 集成電路（IC） （53）
3.5.1 集成電路的基本類別 （53）
3.5.2 集成電路的封裝與使用 （54）
3.6 電聲器件 （56）
3.6.1 揚(yáng)聲器 （56）
3.6.2 傳聲器 （57）
3.7 開關(guān)、接插件和繼電器 （58）
3.7.1 開關(guān)及接插件 （58）
3.7.2 繼電器 （60）
3.8 霍爾元件 （61）
習(xí)題3 （62）
中 篇 電子產(chǎn)品裝配工藝
第4章 常用技術(shù)文件 （65）
4.1 設(shè)計(jì)文件 （65）
4.1.1 設(shè)計(jì)文件及其作用 （65）
4.1.2 電路圖 （66）
4.1.3 框圖 （73）
4.1.4 流程圖 （73）
4.1.5 裝配圖 （74）
4.1.6 接線圖 （75）
4.1.7 其他設(shè)計(jì)文件 （77）
4.2 工藝文件 （77）
4.2.1 工藝文件及其作用 （77）
4.2.2 常用工藝文件 （79）
習(xí)題4 （79）
第5章 電子產(chǎn)品安裝工藝基礎(chǔ) （80）
5.1 常用工具與常用設(shè)備 （80）
5.1.1 常用工具 （80）
5.1.2 常用設(shè)備 （83）
5.2 焊接工藝 （84）
5.2.1 焊接的基本知識(shí) （84）
5.2.2 焊接的操作要領(lǐng) （87）
5.2.3 拆焊 （88）
5.3 其他連接工藝 （90）
5.3.1 膠接工藝 （90）
5.3.2 緊固件連接工藝 （91）
5.3.3 接插件連接工藝 （93）
習(xí)題5 （94）
第6章 線材加工與連接工藝基礎(chǔ) （95）
6.1 線材加工工藝 （95）
6.1.1 絕緣導(dǎo)線加工工藝 （95）
6.1.2 屏蔽導(dǎo)線端頭加工工藝 （96）
6.2 線材連接工藝 （97）
6.2.1 導(dǎo)線焊接工藝 （97）
6.2.2 線材與線路接續(xù)設(shè)備接續(xù)工藝 （100）
6.3 線扎制作 （101）
6.3.1 線扎的要求 （101）
6.3.2 線扎制作方法 （101）
習(xí)題6 （102）
第7章 電子部件裝配工藝 （103）
7.1 印制電路板的組裝工藝 （103）
7.1.1 印制電路板的組裝工藝流程和要求 （103）
7.1.2 印制電路板元器件的插裝 （104）
7.1.3 印制電路板的自動(dòng)焊接技術(shù) （109）
7.2 面板、機(jī)殼裝配工藝 （111）
7.2.1 塑料面板、機(jī)殼加工工藝 （112）
7.2.2 面板、機(jī)殼的裝配 （113）
7.3 散熱件、屏蔽裝置裝配工藝 （114）
7.3.1 散熱件的裝配 （114）
7.3.2 屏蔽裝置的裝配 （114）
習(xí)題7 （117）
第8章 表面組裝技術(shù)（SMT） （118）
8.1 SMT元器件 （118）
8.1.1 常用貼片元件 （119）
8.1.2 常見貼片集成電路的封裝形式 （120）
8.2 SMT輔助材料 （121）
8.2.1 貼片膠 （121）
8.2.2 焊膏 （122）
8.3 SMT印刷、點(diǎn)膠與貼裝工藝 （124）
8.3.1 SMT印刷工藝 （124）
8.3.2 SMT點(diǎn)膠工藝 （126）
8.3.3 SMT貼裝工藝 （127）
8.4 SMT焊接工藝 （128）
8.4.1 SMT自動(dòng)焊接技術(shù) （129）
8.4.2 SMT組裝工藝 （133）
8.5 SMT質(zhì)量標(biāo)準(zhǔn) （135）
8.5.1 SMT檢驗(yàn)方法 （135）
8.5.2 SMT檢驗(yàn)標(biāo)準(zhǔn) （136）
8.5.3 SMT返修 （139）
8.6 安全常識(shí)及靜電防護(hù) （141）
8.6.1 安全常識(shí) （141）
8.6.2 靜電防護(hù) （142）
習(xí)題8 （142）
第9章 電子整機(jī)總裝與調(diào)試工藝 （143）
9.1 電子整機(jī)總裝及其工藝 （143）
9.1.1 總裝 （143）
9.1.2 總裝工藝 （144）
9.2 電子整機(jī)調(diào)試及其工藝 （146）
9.2.1 調(diào)試 （146）
9.2.2 調(diào)試工藝 （148）
9.2.3 故障查找與處理 （150）
9.2.4 調(diào)試的安全措施 （154）
習(xí)題9 （154）
第10章 檢驗(yàn)與包裝工藝 （156）
10.1 檢驗(yàn) （156）
10.1.1 檢驗(yàn)的基本知識(shí) （156）
10.1.2 產(chǎn)品檢驗(yàn) （157）
10.1.3 例行試驗(yàn) （158）
10.2 包裝 （159）
10.2.1 包裝的基本知識(shí) （159）
10.2.2 條形碼與防偽標(biāo)志 （161）
習(xí)題10 （162）
下 篇 電子工藝實(shí)驗(yàn)與綜合實(shí)訓(xùn)
第11章 電子工藝基礎(chǔ)實(shí)驗(yàn) （165）
11.1 電阻器的識(shí)讀與檢測(cè) （165）
11.2 電容器的識(shí)讀與檢測(cè) （166）
11.3 電感元件的識(shí)讀與檢測(cè) （168）
11.4 二極管的檢測(cè) （169）
11.5 三極管的檢測(cè)與應(yīng)用 （170）
11.6 場(chǎng)效應(yīng)管的檢測(cè)與應(yīng)用 （172）
11.7 晶閘管的檢測(cè)與應(yīng)用 （175）
11.8 光電、顯示器件的檢測(cè) （177）
11.9 集成電路、揚(yáng)聲器、開關(guān) （178）
11.10 電磁繼電器的檢測(cè)與應(yīng)用 （180）
11.11 導(dǎo)線加工工藝、導(dǎo)線的焊接 （182）
11.12 焊接及拆焊 （183）
11.13 貼片元件的檢測(cè) （184）
11.14 貼片元件的手工焊接與拆焊 （185）
第12章 電子工藝綜合實(shí)訓(xùn) （187）
12.1 閃爍彩燈電路的安裝與調(diào)試(采用單孔型的單面多孔板) （187）
12.2 旋轉(zhuǎn)彩燈電路的仿真、安裝與調(diào)試(采用有多路連接點(diǎn)的單面多孔板) （195）
12.3 報(bào)警器PCB的測(cè)繪、安裝與調(diào)試(插件電子電路PCB) （197）
12.4 自動(dòng)照明電路PCB的測(cè)繪、安裝與調(diào)試(貼片電子電路PCB) （200）
12.5 ZX2031FM微型收音機(jī)的安裝與調(diào)試 （202）
附錄 （211）
附錄A 電子電路設(shè)計(jì)軟件Protel 99 SE的常用元件 （211）
附錄B 電子電路仿真軟件Proteus ISIS的常用元件 （214）
附錄C 實(shí)驗(yàn)、實(shí)訓(xùn)報(bào)告的撰寫 （219）
參考文獻(xiàn) （224）
書單推薦
