|
關(guān)于我們
 書單推薦 新書推薦 |
基于大數(shù)據(jù)技術(shù)的高頻往復(fù)輕質(zhì)結(jié)構(gòu)動力學(xué)特性分析及振動抑制研究 
定 價：58 元
9 7 2 8 1 7 9 3 6 0 1 7 8 高頻旋轉(zhuǎn)輕量化結(jié)構(gòu)在多維慣性沖擊下產(chǎn)生了非線性的運行振動，呈現(xiàn)柔性特性，這不僅阻礙了微電子制造業(yè)生產(chǎn)效率的提高，也限制了先進(jìn)數(shù)控裝備優(yōu)越性的發(fā)揮。本書基于高頻旋轉(zhuǎn)輕量化結(jié)構(gòu)，構(gòu)建動力學(xué)特征機器學(xué)習(xí)模型，運用機器學(xué)習(xí)算法辨識多維慣性沖擊下結(jié)構(gòu)的動力學(xué)參數(shù)。在大量低價值的響應(yīng)信號中提取有用的振動特征，挖掘出直接影響終端定位精度的振動特征變化規(guī)律。從結(jié)構(gòu)形式、工作時序等多維度研究抑制多階高頻振動的方法，終實現(xiàn)提高芯片定位精度的目標(biāo)。
你還可能感興趣
我要評論
|
