智能制造數(shù)字化 PCB 系統(tǒng)設計
定 價:69 元
叢書名:智能制造類產(chǎn)教融合人才培養(yǎng)系列教材
- 作者:鄭維明 宋立博 曲凌 李勁松
- 出版時間:2021/8/1
- ISBN:9787111682707
- 出 版 社:機械工業(yè)出版社
- 中圖法分類:TH166
- 頁碼:
- 紙張:膠版紙
- 版次:
- 開本:16開
本書作為智能制造類產(chǎn)教融合人才培養(yǎng)系列教材,以西門子工業(yè)軟件相關技術平臺為支撐。全書共分為11章,內(nèi)容包括概述、高速PCB設計流程、中心庫管理、原理圖的創(chuàng)建與編輯、PADS Pro PCB功能及基本操作、Expedition PCB功能及基本操作、PCB設計布局、PCB布線、Xpedition Enterprise高級應用、電子產(chǎn)品設計應用案例、西門子智能制造平臺集成。
本書基于西門子工業(yè)軟件有限公司旗下的Mentor Graphics PCB設計系統(tǒng),全面、系統(tǒng)地介紹了以數(shù)據(jù)管理為核心的完整PCB設計流程,包括創(chuàng)建與維護電子元器件庫、使用原理圖設計工具完成電路設計、導入網(wǎng)表信息到PCB工具中進行布局布線、設定設計規(guī)則以滿足電氣規(guī)則和生產(chǎn)制造規(guī)則、生成制造所需要的所有加工文件這一完整流程的相關知識點。同時,本書還介紹了面向數(shù)字化智能制造的先進設計技術,以及無縫整合于西門子智能制造完整體系的集成技術和方法。
本書可作為高等職業(yè)院校和職業(yè)本科院校電子產(chǎn)品制造技術、電子信息工程技術和智能產(chǎn)品開發(fā)與應用等專業(yè)的教材,也可以作為相關技術人員的參考用書。
幾乎每種電子設備,小到電子手表、計算器,大到計算機、通信設備、電子雷達系統(tǒng),只要存在電子元器件之間的電氣互連,就需要使用印制電路板(Printed Circuit Board,PCB)。在電子產(chǎn)品的研制過程中,影響其成功的基本因素之一就是該產(chǎn)品PCB的設計和制造。
數(shù)字化PCB系統(tǒng)設計是西門子數(shù)字化智能制造的重要組成部分,幾乎涵蓋了工業(yè)界所有領域,其復雜產(chǎn)品甚至包括多塊電子板級系統(tǒng)設計。而隨著計算機技術發(fā)展起來的EDA(電子設計自動化)已成為所有電子設計的核心和標準配置。同時,數(shù)字化智能制造的發(fā)展使電子系統(tǒng)在產(chǎn)品中的比重越來越大,從而需要大量掌握EDA設計的工程技術人員。
本書基于西門子股份公司旗下的Mentor Graphics PCB設計系統(tǒng),全面、系統(tǒng)地介紹了使用PCB系統(tǒng)設計軟件完成電子元器件庫創(chuàng)建與維護、使用原理圖設計工具完成電路設計、導入網(wǎng)表信息到PCB工具中進行布局布線、設定設計規(guī)則以滿足電氣規(guī)則和生產(chǎn)制造規(guī)則、生成制造所需要的所有加工文件這一完整流程的相關知識點。同時,本書還介紹了面向數(shù)字化智能制造的先進設計技術以及無縫整合于西門子智能制造完整體系的集成技術和方法。
西門子股份公司不僅是工業(yè)40的倡導者,更是工業(yè)領域?qū)嵺`的排頭兵,它提供了數(shù)字化企業(yè)所必需的多學科專業(yè)領域廣泛的工業(yè)軟件和行業(yè)知識,涵蓋了機械設計、電子及自動化設計、軟件工程、仿真測試、制造規(guī)劃、制造運行等方面,幫助學校建立可以同時滿足科研、實訓與企業(yè)服務的產(chǎn)教融合平臺。本書由上海交通大學與西門子工業(yè)軟件上海研發(fā)中心合作完成。
由于編者水平有限,書中不妥之處在所難免,懇請讀者批評指正。
編者
編寫說明
前言
第1章概述
11電子設計自動化(EDA)
12Mentor Graphics產(chǎn)品設計方案
與平臺
121全流程方案與設計平臺
122Expedition Enterprise協(xié)同
設計平臺
13電子電路設計需掌握的知識
第2章高速PCB設計流程
21規(guī)則驅(qū)動的模塊化設計流程
211模塊化設計方法學
212規(guī)則驅(qū)動的設計方法學
22設計規(guī)則的創(chuàng)建與管理
221約束管理系統(tǒng)(CES)
222電子產(chǎn)品設計常用規(guī)則
223PCB設計工具規(guī)則管理器
第3章中心庫管理
31中心庫與Library Manager設計環(huán)境
32創(chuàng)建中心庫
33創(chuàng)建焊盤庫
331創(chuàng)建焊盤
332表貼焊盤PinSMD創(chuàng)建流程
333通孔焊盤PinThrough創(chuàng)建流程
334安裝孔焊盤Mounting Hole
34創(chuàng)建符號庫
341符號編輯器Symbol Editor
342使用Symbol Wizard創(chuàng)建
元器件符號
35創(chuàng)建封裝庫
351封裝屬性編輯Properties
352封裝圖形編輯Edit Graphics
353表貼封裝創(chuàng)建流程
354通孔封裝創(chuàng)建流程
36創(chuàng)建器件庫
361創(chuàng)建器件流程
362創(chuàng)建多封裝器件
363定義可交換引腳
第4章原理圖的創(chuàng)建與編輯
41DxDesigner設計環(huán)境
411DxDesigner用戶界面
412DxDesigner主要菜單功能
42原理圖項目環(huán)境設置
421Project設置
422Schematic Editor設置
423Graphical Rules Checker設置
424Navigator設置
425Display設置
426DxDesigner Diagnostics設置
427Cross Probing設置
428其他設置
43創(chuàng)建原理圖項目
44放置與編輯元器件
441放置元器件
442復制元器件
443刪除元器件
444查找元器件
445替換元器件
446旋轉(zhuǎn)和翻轉(zhuǎn)元器件
447改變元器件顯示比例
448對齊元器件
45添加與編輯網(wǎng)絡/總線
451添加網(wǎng)絡
452編輯網(wǎng)絡
453添加總線
454編輯總線
46添加原理圖圖框
47添加與編輯圖形/文字
48層次化以及派生設計
481層次化設計
482原理圖設計復用
483派生設計
49原理圖檢查與校驗
410原理圖打包
411產(chǎn)生BOM
412輸出PDF原理圖
第5章PADS Pro PCB功能及
基本操作51PADS Pro基本功能
52PADS Pro Layout界面
53Layout流程準備
54PCB導航工具
541顯示與控制方案
542編輯器控制
55設計PCB新電路板
551參數(shù)設置
552繪制及修改PCB外形
553繪制布線邊界
56設置平面類和參數(shù)等
561平面銅皮參數(shù)設置
562主電源信號平面設置
563定義可布線層
564添加機械特性
57布局
571打開用于布局的設計文件
572元器件導航器及布局
573使用原理圖布局
574布局編輯
575復制并移動電路
576布局優(yōu)化
58創(chuàng)建規(guī)則和約束
581輸入約束
582從約束管理器交互顯示
到PCB
583更新約束和間距
584網(wǎng)絡類相關設置
585使用飛線調(diào)試對網(wǎng)絡排序
智能制造數(shù)字化PCB系統(tǒng)設計 目錄第6章Expedition PCB功能及
基本操作61PCB基本功能
611基本操作模式
612平移與縮放
613筆劃操作
614選擇操作對象
615高亮標識對象
616查找對象
62創(chuàng)建PCB項目
63Expedition PCB顯示與控制
631激活并顯示Display Control
菜單
632Layer選項卡
633General選項卡
634Part選項卡
635Net選項卡
636Hazard選項卡
637Groups選項卡
64Setup Parameters參數(shù)設置
641Setup Parameters界面
642General選項卡
643Via Definitions選項卡
644Layer Stackup選項卡
65Editor Control編輯控制
651Common Settings公共設置項
652Place選項卡
653Route選項卡
654Grids選項卡
66PCB外形構建與疊層
661創(chuàng)建板框
662繪圖模式基本操作
663放置安裝孔
664設置原點
665設置禁布區(qū)
第7章PCB設計布局
71高速PCB干擾與EMC/EMI
711EMI/EMC基本概念
712影響PCB EMC/EMI的因素
72器件布局與交互式布局
721常規(guī)布局
722使用命令行進行布局
723原理圖與PCB交互布局
724Cluster布局
725Room布局
726極坐標陣列布局
73電源系統(tǒng)布局與地面設置
731地面設置
732電源布局與去耦
74數(shù)字芯片與模擬芯片布局
741數(shù)字芯片的選擇與PCB處理
742模擬芯片的選擇與PCB處理
743器件布局
75布局調(diào)整與優(yōu)化
751元器件交換
752門交換
753引腳交換
754差分對交換
755自動交換
第8章PCB布線
81PCB布線規(guī)劃
82布線設置
821PCB層數(shù)設置
822單位設置
823過孔設置
824布線層設置
825蛇形線參數(shù)設置
826焊盤引出線規(guī)則設置
827布線模式設置
83手動布線
831強制布線模式(Forced Plow)
832智能布線模式(Route Plow)
833角度布線模式(Angle Plow)
834添加過孔
835環(huán)抱布線(Hug Tra