無機材料結(jié)構(gòu)與性能表征方法(普通高等教育十四五規(guī)劃教材)
定 價：46 元
- 作者：張霞，王卓鵬 編
- 出版時間：2020/12/1
- ISBN：9787502487096
- 出 版 社：冶金工業(yè)出版社
- 中圖法分類：TB321
- 頁碼：285
- 紙張：
- 版次：1
- 開本：16開
本書是在東北大學本科生課程“無機材料結(jié)構(gòu)表征”和研究生課程“現(xiàn)代結(jié)構(gòu)表征方法”的基礎(chǔ)上編寫而成的。內(nèi)容基于不同表征技術(shù)提供的結(jié)構(gòu)信息和應用方向進行分類，全書共分為7章：無機材料X射線結(jié)構(gòu)表征，無機材料形貌分析技術(shù)，無機材料組成分析技術(shù)，無機材料熱分析技術(shù)，無機材料的孔結(jié)構(gòu)表征技術(shù)以及電化學測試方法和無機材料的光致發(fā)光光譜。
本書可作為化學化工類專業(yè)本科生和研究生的教材，也可供相關(guān)專業(yè)的科研人員參考。
1 無機材料X射線結(jié)構(gòu)表征
1.1 X射線基礎(chǔ)知識
1.1.1 X射線的產(chǎn)生
1.1.2 連續(xù)X射線譜
1.1.3 特征X射線
1.1.4 X射線的本質(zhì)
1.1.5 X射線與物質(zhì)的相互作用
1.1.6 X射線的安全防護
1.2 晶體學基礎(chǔ)知識
1.2.1 點陣
1.2.2 點陣中的結(jié)點、晶向以及點陣面的描述方法
1.2.3 倒易點陣
1.3 晶體對X射線的衍射
1.3.1 點陣的衍射幾何
1.3.2 X射線衍射強度
1.4 X射線衍射的應用
1.4.1 晶體結(jié)構(gòu)解析
1.4.2 X射線物相分析
1.5 X射線吸收精細結(jié)構(gòu)光譜
1.5.1 X射線吸收精細結(jié)構(gòu)光譜簡介
1.5.2 EXAFS理論的基礎(chǔ)知識
1.5.3 數(shù)據(jù)處理
1.5.4 X射線吸收光譜應用舉例
參考文獻
2 無機材料形貌分析技術(shù)
2.1 掃描電子顯微鏡
2.1.1 掃描電子顯微鏡的工作原理及儀器構(gòu)造
2.1.2 掃描電子顯微鏡的圖像襯度
2.1.3 掃描電子顯微鏡的特點
2.1.4 掃描電鏡的樣品制備
2.1.5 掃描電子顯微鏡的發(fā)展與應用
2.2 透射電子顯微鏡
2.2.1 透射電子顯微鏡的基本原理與儀器構(gòu)造
2.2.2 透射電子顯微鏡的特點
2.2.3 樣品制備
2.2.4 透射電子顯微鏡的發(fā)展
2.2.5 透射電子顯微鏡的應用
2.3 原子力顯微鏡
2.3.1 原子力顯微鏡的工作原理及儀器構(gòu)造
2.3.2 原子力顯微鏡的成像模式
2.3.3 原子力顯微鏡的工作環(huán)境
2.3.4 原子力顯微鏡的特點
2.3.5 原子力顯微鏡的假象
2.3.6 AFM樣品的要求
2.3.7 原子力顯微鏡圖像的分辨率
2.3.8 原子力顯微鏡的功能技術(shù)
2.3.9 原子力顯微鏡的發(fā)展及應用
參考文獻
3 無機材料組成分析技術(shù)
3.1 X射線熒光光譜分析技術(shù)
3.1.1 特征X射線的產(chǎn)生
3.1.2 X射線熒光光譜分析原理
3.1.3 波長色散型X射線光譜儀
3.1.4 能量色散型X射線熒光光譜儀
3.1.5 定性與定量分析方法
3.1.6 樣品制備
3.1.7 全反射X射線熒光光譜儀
3.1.8 應用分析實例
3.2 X射線光電子能譜法
3.2.1 X射線光電子能譜基本原理
3.2.2 X射線光電子能譜儀的結(jié)構(gòu)
3.2.3 XPS定性分析
3.2.4 XPS定量分析
3.2.5 XPS分析在半導體材料和薄膜材料中的應用
3.2.6 XPS分析新技術(shù)
3.3 俄歇電子能譜（AES）簡介
3.3.1 俄歇電子的產(chǎn)生
3.3.2 俄歇電子能譜儀
3.3.3 表面元素定性分析
3.3.4 表面元素半定量分析
3.3.5 表面元素價態(tài)分析
3.4 紫外光電子能譜
3.4.1 紫外光電子能譜儀構(gòu)造
3.4.2 紫外光電子能譜的譜帶結(jié)構(gòu)
3.4.3 電離能
3.4.4 NaCl固體的UPS譜
3.5 激光拉曼光譜
3.5.1 拉曼光譜的原理
3.5.2 拉曼光譜儀
3.5.3 拉曼光譜應用
參考文獻
4 無機材料熱分析技術(shù)
4.1 熱分析技術(shù)概述
4.1.1 熱分析發(fā)展歷史
4.1.2 熱分析技術(shù)的應用
4.1.3 熱分析儀器
4.1.4 熱分析基本術(shù)語
4.2 熱重分析法
4.2.1 熱重分析儀基本原理及熱重曲線分析
4.2.2 影響熱重曲線的因素及實驗條件的選擇
4.2.3 熱重分析法的應用
4.3 差熱分析法
4.3.1 差熱分析法簡介及曲線分析
4.3.2 影響DTA曲線的因素及實驗條件的選擇
4.3.3 差熱分析法的應用
4.4 差示掃描量熱分析法
4.4.1 差示掃描量熱分析法基本原理
4.4.2 DSC曲線分析
4.4.3 影響DSC曲線的因素及實驗條件的選擇
4.4.4 差示掃描量熱分析法的應用
參考文獻
5 無機材料的孔結(jié)構(gòu)表征技術(shù)
5.1 氣體吸附定義和基本術(shù)語
5.2 孔吸附實驗方法
5.2.1 物理吸附等溫線的測定
5.2.2 死空間（空隙體積）的測定
5.2.3 吸附劑脫氣
5.3 吸附數(shù)據(jù)分析
5.3.1 物理吸附等溫線分類
5.3.2 吸附滯后
5.4 表面積評估
5.4.1 Brunauer-Emmett-Teller（BET）方法的原理
5.4.2 BET方法的標準化
5.5 微孔隙度評估
5.5.1 吸附質(zhì)的選擇
5.5.2 微孔體積評估
5.5.3 微孔尺寸分析
5.6 介孔評估
5.6.1 孔體積
5.6.2 介孔尺寸分析
5.7 非剛性材料的氣體吸附
5.8 氣體吸附儀
5.8.1 康塔Autosorb-iQ全自動比表面和孔徑分布分析儀
5.8.2 麥克ASAP 2020 PLUS系列快速比表面與孔隙度分析儀
5.9 N2吸附脫附原始數(shù)據(jù)處理
5.9.1 N2吸附脫附曲線
5.9.2 比表面積計算
5.9.3 孔容計算
5.9.4 平均孔徑
5.9.5 孔徑分布圖
參考文獻
6 電化學測試方法
6.1 電極反應過程基本原理
6.2 電化學測量基礎(chǔ)
6.2.1 電化學測量基本原則
6.2.2 電極系統(tǒng)與電極結(jié)構(gòu)
6.3 穩(wěn)態(tài)測量技術(shù)
6.3.1 穩(wěn)態(tài)過程
6.3.2 穩(wěn)態(tài)極化曲線的測定
6
書單推薦
