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本書按照電子產(chǎn)品的裝配過程組織編寫，主要內(nèi)容包括技術(shù)文件識讀、元器件識別與檢測、零部件裝配、焊接工藝、整機總裝工藝、整機調(diào)試與檢驗、包裝。簡而言之，電子產(chǎn)品的裝配主要過程是電裝、焊接、調(diào)試、檢測。目前，電子技術(shù)日新月異，新器件、新材料層出不窮。本書以生產(chǎn)DH801數(shù)字機頂盒為載體，通過該產(chǎn)品的生產(chǎn)工藝流程來介紹電子整機裝配生產(chǎn)工藝。
本書是從事電子裝配的工程人員在長期的生產(chǎn)實踐中積累的豐富經(jīng)驗及研究成果，適合職業(yè)學校相關(guān)專業(yè)學生學習，也可作為從事電子裝配工作人員的參考書。

隨著電子產(chǎn)品制造技術(shù)的迅猛發(fā)展，職業(yè)學�！半娮诱麢C裝配工藝實訓(xùn)”課程教學存在的主要問題是傳統(tǒng)的教學內(nèi)容和教學模式無法適應(yīng)現(xiàn)代電子生產(chǎn)企業(yè)的發(fā)展。本書在編寫過程中嘗試打破原來的學科教學知識體系，依據(jù)行業(yè)職業(yè)技能鑒定規(guī)范，并參考電子企業(yè)的生產(chǎn)技術(shù)編寫而成。
電子整機裝配技術(shù)是一門知識性、創(chuàng)造性、實踐性很強的技術(shù)，主要包含了電子材料與元器件技術(shù)、PCB技術(shù)、總裝配技術(shù)、焊接技術(shù)、整機性能調(diào)試技術(shù)及電子測量技術(shù)等。具體來說，電子整機裝配技術(shù)就是按照設(shè)計的電路原理圖和工藝流程，將各種電子零部件通過焊接、組裝“合攏”成一臺電子產(chǎn)品，且該電子產(chǎn)品經(jīng)過調(diào)試、檢測后，滿足具有獨立功能的要求。本書按照現(xiàn)代電子企業(yè)的生產(chǎn)流程來構(gòu)建技能培訓(xùn)體系；以項目為載體，用任務(wù)來驅(qū)動，依托具體的工作項目和任務(wù)，將有關(guān)專業(yè)內(nèi)容逐次展開；按照技術(shù)文件識讀、元器件識別與檢測、零部件裝配、焊接工藝、整機總裝工藝、整機調(diào)試與檢驗、包裝的流程編寫。通過對本書的學習，學生應(yīng)具備電子產(chǎn)品裝配所需的知識和基本技能，掌握電子產(chǎn)品的現(xiàn)代化加工流程、先進的制造技術(shù)和最新的加工工藝。
本書既強調(diào)基礎(chǔ)，又力求體現(xiàn)新知識、新技術(shù)、新工藝、新方法，教學內(nèi)容與國家職業(yè)技能鑒定規(guī)范相結(jié)合。本書在體例上采用新的形式，簡潔的文字表述，加上大量的實物圖片，直觀明了，同時注重理論和實踐的有機結(jié)合，設(shè)置有“任務(wù)介紹”“知識鏈接”“能力訓(xùn)練”“技能拓展”幾個小欄目，每個任務(wù)都有配套的實踐技能訓(xùn)練，旨在強化學生技能的培養(yǎng)，突出“做中學、做中教”的職業(yè)教育教學特色。
本書由大連電子學校柳明擔任主編并統(tǒng)稿，張曉宇、吳丹、曹雪偉、劉建參與了部分內(nèi)容的素材提供和編寫。另外，本書在編寫過程中得到了大連東森電子有限公司安立志、劉偉工程師的技術(shù)指導(dǎo)和大力支持，在此表示感謝。
由于編者水平有限，書中難免有疏漏和不妥之處，懇請廣大讀者批評指正。

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