本書試圖以產(chǎn)業(yè)發(fā)展主流工藝為導(dǎo)向，側(cè)重原理和產(chǎn)業(yè)應(yīng)用實際相結(jié)合技術(shù)介紹，盡量了避免冗長深奧的物理和化學(xué)公式和原理推導(dǎo)。定性地對芯片生產(chǎn)制造工藝中的關(guān)鍵單項工藝進(jìn)行描述，并在單項工藝角色介紹后，解釋了具有復(fù)雜系統(tǒng)工程特點的工藝集成技術(shù)難點。重點介紹了芯片制造工藝中存在的五個主要挑戰(zhàn)和可能的解決途徑。最后討論了芯片制造工藝產(chǎn)業(yè)鏈生態(tài)鏈的依賴關(guān)系。給讀者一個大生產(chǎn)中芯片制造的概況了解，讀者可以針對自己的

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