第1章 認(rèn)識手機(jī)
1．1 實(shí)訓(xùn)項(xiàng)目一：手機(jī)整機(jī)拆裝
1．1．1 手機(jī)整機(jī)拆裝工具的使用
1．1．2 手機(jī)整機(jī)拆裝方法
1．2 實(shí)訓(xùn)項(xiàng)目二：手機(jī)專用維修電源的操作與使用
1．2．1 手機(jī)專用維修電源介紹
1．2．2 外接手機(jī)專用維修電源判斷手機(jī)故障部位
1．2．3 不同機(jī)型的手機(jī)在不同工作狀態(tài)下的電流情況
1．2．4 手機(jī)專用維修電源的操作與使用實(shí)訓(xùn)——以N1116手機(jī)為例
1．3 實(shí)訓(xùn)項(xiàng)目三：手機(jī)貼片分立元器件的拆焊和焊接
1．3．1 手機(jī)元器件拆裝
1．3．2 手機(jī)貼片分立元器件拆焊和焊接
1．3．3 手機(jī)貼片分立元器件拆焊與焊接實(shí)訓(xùn)
1．4 實(shí)訓(xùn)項(xiàng)目四：手機(jī)SOP和QFP封裝IC的拆焊和焊接
1．4．1 SOP和QFP封裝IC的拆焊和焊接工具
1．4．2 用熱風(fēng)槍進(jìn)行SoP和QFP封裝IC拆焊和焊接
1．4．3 用防靜電調(diào)溫電烙鐵進(jìn)行SOP和QFP封裝IC拆焊和焊接
1．4．4 手機(jī)SOP和QFP封裝IC拆焊和焊接實(shí)訓(xùn)
1．5 實(shí)訓(xùn)項(xiàng)目五：手機(jī)BGA封裝IC的拆焊和焊接
1．5．1 BGA封裝IC的拆焊和焊接工具
1．5．2 BGA封裝IC的拆焊和焊接
1．5．3 BGA封裝IC的拆焊和焊接時的注意事項(xiàng)
1．5．4 手機(jī)BGA封裝Ic拆焊和焊接實(shí)訓(xùn)
1．6 實(shí)訓(xùn)項(xiàng)目六：電阻、電容、電感的識別與檢測
1．6．1 電阻的識別與檢測
1．6．2 電容的識別與檢測
1．6．3 電感的識別與檢測
1．6．4 手機(jī)電阻、電容、電感識別與檢測實(shí)訓(xùn)
1．7 實(shí)訓(xùn)項(xiàng)目七：半導(dǎo)體元器件的識別與檢測
1．7．1 二極管的識別與檢測
1．7．2 晶體三極管的識別與檢測
1．7．3 場效應(yīng)管(MOS)的識別與檢測
1．7．4 手機(jī)半導(dǎo)體元器件的識別與檢測實(shí)訓(xùn)
1．8 實(shí)訓(xùn)項(xiàng)目八：手機(jī)集成電路的識別與檢測
1．8．1 穩(wěn)壓塊的識別與檢測
1．8．2 VCO組件的識別與檢測
1．8．3 時鐘電路的識別與檢測
1．8．4 功率放大器的識別與檢測
1．8．5 集成電路的識別與檢測
1．8．6 手機(jī)集成電路的識別與檢測實(shí)訓(xùn)
1．9 實(shí)訓(xùn)項(xiàng)目九：送話器、受話器、振動器等其他元器件的識別與檢測
1．9．1 濾波器、磁控開關(guān)的識別與檢測
1．9．2 天線、接插件的識別與檢測
1．9．3 送話器、受話器、振動器的識別與檢測
1．10 習(xí)題一

第2章 理解手機(jī)
2．1 項(xiàng)目一：手機(jī)與移動通信系統(tǒng)的關(guān)系
2．1．1 手機(jī)在移動通信系統(tǒng)中的重要性
2．1．2 移動通信系統(tǒng)中采用的技術(shù)
2．1．3 編碼技術(shù)
2．1．4 調(diào)制技術(shù)
2．2 項(xiàng)目二：手機(jī)整機(jī)電路結(jié)構(gòu)分析
2．2．1 手機(jī)電路板結(jié)構(gòu)
2．2．2 手機(jī)整機(jī)電路方框圖
2．3 項(xiàng)目三：手機(jī)射頻電路分析
2．3．1 接收通路部分方框圖識圖
2．3．2 接收電路原理圖識圖
2．3．3 手機(jī)射頻發(fā)射電路原理圖識圖
2．3．4 手機(jī)頻率合成電路原理圖識圖
2．4 項(xiàng)目四：手機(jī)邏輯／音頻電路
2．4．1 音頻信號處理部分
2．4．2 系統(tǒng)邏輯控制部分
2．4．3 手機(jī)邏輯／音頻電路原理圖識圖
2．5 項(xiàng)目五：手機(jī)輸入／輸出電路
2．5．1 手機(jī)輸入／輸出電路組成
2．5．2 手機(jī)接口電路原理圖識圖
2．6 項(xiàng)目六：手機(jī)電源電路
2．6．1 手機(jī)電源的基本電路
2．6．2 手機(jī)電源電路原理圖識圖
2．7 項(xiàng)目七：手機(jī)開機(jī)的基本工作過程
2．7．1 手機(jī)開機(jī)的基本工作過程
2．7．2 GSM手機(jī)開機(jī)過程
2．7．3 CDMA手機(jī)開機(jī)過程
2．8 項(xiàng)目八：手機(jī)的特別電路
2．8．1 觸摸屏電路
2．8．2 調(diào)頻收音機(jī)電路
2．8．3 音頻播放器電路
2．8．4 多媒體存儲卡電路
2．8．5 照相機(jī)電路
2．8．6 藍(lán)牙通信電路
2．8．7 WiFi電路
2．8．8 GPS電路
2．8．9 加速傳感器電路
2．8．10 光線傳感器電路
2．8．11 近距傳感器電路
2．9 項(xiàng)目九：手機(jī)電路圖的識圖訓(xùn)練
2．9．1 識讀手機(jī)電路圖的方法與技巧
2．9．2 手機(jī)元件分布圖及實(shí)物圖識圖
2．10 實(shí)訓(xùn)項(xiàng)目十：手機(jī)開機(jī)電路識圖
2．11 實(shí)訓(xùn)項(xiàng)目十一：手機(jī)射頻電路識圖
2．12 實(shí)訓(xùn)項(xiàng)目十二：手機(jī)接口電路識圖
2．13 習(xí)題二

第3章 測試手機(jī)
3．1 實(shí)訓(xùn)項(xiàng)目十三：手機(jī)常見的電源電壓測試
3．2 實(shí)訓(xùn)項(xiàng)目十四：手機(jī)電路關(guān)鍵點(diǎn)的信號測試
3．2．1 數(shù)字頻率計(jì)的操作與使用
3．2．2 數(shù)字示波器的操作與使用
3．2．3 頻譜儀的操作與使用
3．3 實(shí)訓(xùn)項(xiàng)目十五：手機(jī)軟件測試及軟件故障維修
3．4 實(shí)訓(xùn)項(xiàng)目十六：利用手機(jī)指令秘技維修手機(jī)故障
3．5 實(shí)訓(xùn)項(xiàng)目十七：手機(jī)免拆機(jī)軟件維修儀的操作與使用
3．6 習(xí)題三

第4章 維修手機(jī)
4．1 項(xiàng)目十：手機(jī)故障維修的基本原則
4．1．1 手機(jī)維修的基本概念
4．1．2 手機(jī)故障檢修的基本原則
4．2 項(xiàng)目十一：手機(jī)故障維修的基本方法
4．2．1 直接觀察法與元器件代替法
4．2．2 清潔法與補(bǔ)焊法
4．2．3 電壓測量法
4．2．4 其他方法
4．2．5 手機(jī)維修電源的供電方法
4．2．6 手機(jī)易損部分和薄弱點(diǎn)的檢查
4．3 項(xiàng)目十二：手機(jī)故障的分類
4．3．1 按日常引起手機(jī)故障的原因分類
4．3．2 按故障出現(xiàn)的時間劃分
4．3．3 按故障的性質(zhì)劃分
4．3．4 從手機(jī)的故障現(xiàn)象劃分
4．3．5 從手機(jī)機(jī)芯的故障劃分
4．4 *實(shí)訓(xùn)項(xiàng)目十八：水貨手機(jī)與山寨手機(jī)的識別方法
4．4．1 水貨手機(jī)的識別方法
4．4．2 山寨手機(jī)的識別方法
4．5 *實(shí)訓(xùn)項(xiàng)目十九：手機(jī)不開機(jī)的故障分析與維修
4．5．1 不開機(jī)，無任何偏轉(zhuǎn)電流故障分析與檢修
4．5．2 不開機(jī)，有電流(10～150mA)故障分析與檢修
4．5．3 不開機(jī)，有電流(500mA以上)故障分析與檢修
4．6 *實(shí)訓(xùn)項(xiàng)目二十：手機(jī)射頻電路的故障分析與維修
4．6．1 射頻供電電路的故障分析與維修
4．6．2 接收電路的故障分析與維修
4．6．3 頻率合成電路的故障分析與維修
4．6．4 發(fā)射電路的故障分析與維修
4．6．5 邏輯電路和軟件的故障與維修
4．7 *實(shí)訓(xùn)項(xiàng)目二十一：手機(jī)邏輯／音頻電路的故障分析與維修
4．7．1 邏輯電路的故障分析與維修
4．7．2 音頻電路的故障分析與維修
4．8 *實(shí)訓(xùn)項(xiàng)目二十二：手機(jī)輸入／輸出電路的故障分析與維修
4．8．1 顯示電路的故障分析與維修
4．8．2 鍵盤電路的故障分析與維修
4．8．3 手機(jī)卡電路的故障分析與維修
4．8．4 充電電路的故障分析與維修
4．8．5 手機(jī)供電電路的故障分析與維修
4．9 *實(shí)訓(xùn)項(xiàng)目二十三：手機(jī)特殊電路的故障分析與維修
4．9．1 手機(jī)相機(jī)電路的故障分析與維修
4．9．2 手機(jī)藍(lán)牙電路的故障分析與維修
4．9．3 USB接口電路的故障分析與維修
4．9．4 手機(jī)FM收音機(jī)電路的故障分析與維修
4．9．5 手機(jī)電路板兩種特殊故障的維修
4．10 習(xí)題四
參考文獻(xiàn)
附錄